為強(qiáng)化銷售中心與技術(shù)中心雙向協(xié)同交流，精準(zhǔn)銜接市場(chǎng)客戶需求與產(chǎn)品研發(fā)落地，盛凌電子于 6 月 27 日召開(kāi) 6 月跨部門月度專題會(huì)議。本次會(huì)議以新品攻堅(jiān)為核心，聯(lián)動(dòng)市場(chǎng)一線與研發(fā)團(tuán)隊(duì)，復(fù)盤現(xiàn)階段產(chǎn)品開(kāi)發(fā)現(xiàn)狀、探討行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，以研銷協(xié)同助力公司高速、電源連接器產(chǎn)品市場(chǎng)拓展。
會(huì)議主要分為2部分，首先為銷售中心林總進(jìn)行IDC 算力連接器行業(yè)培訓(xùn)，其次是開(kāi)發(fā)部李總對(duì)公司現(xiàn)階段新產(chǎn)品進(jìn)行介紹。
當(dāng)前 AI 算力爆發(fā)推動(dòng)服務(wù)器底層架構(gòu)迎來(lái)顛覆性迭代，從過(guò)往 CPU 主導(dǎo)迭代轉(zhuǎn)向 GPU 算力驅(qū)動(dòng)全鏈路升級(jí)，PCIE 標(biāo)準(zhǔn)快速?gòu)?5.0 邁向 6.0，海光、鯤鵬、AMD、Intel 等國(guó)內(nèi)外主流芯片平臺(tái)全面提速更新，NVLink、RDMA 獨(dú)立算力通信鏈路大幅拉高高速互聯(lián)需求，帶動(dòng) MCIO、Gen-Z、PSAS、DA-CEM 等新一代高速連接器、高速線纜組件成為算力服務(wù)器核心剛需，連接器應(yīng)用場(chǎng)景也從傳統(tǒng) L6 主板集成延伸至 L12 全集群跨機(jī)柜組網(wǎng)全流程，覆蓋柜內(nèi) Scale Up、柜間 Scale Out、算力中心跨域互聯(lián)全層級(jí)。
盛凌電子提前布局算力連接器全品類研發(fā)，完整覆蓋低速信號(hào)、大功率電源、DDR5/DDR6、PCIE5.0/6.0、MCIO5/6.0、Gen-Z5/6.0、PSAS5.0、GPU 基板配套互聯(lián)、CRPS 大功率供電等全系列產(chǎn)品，同步推進(jìn)高速線纜組件預(yù)研與樣品交付，2024-2026 年持續(xù)落地各型號(hào)樣品開(kāi)發(fā)，緊跟 PCIE6.0、224G PAM4、CPO/NPO 共封裝光學(xué)等前沿技術(shù)演進(jìn)路線，兼顧銅纜高速互聯(lián)短期主力與光互聯(lián)長(zhǎng)期技術(shù)趨勢(shì)。
客戶布局層面，公司已成功切入騰訊、阿里、字節(jié)、浪潮、聯(lián)想、曙光、超聚變等頭部互聯(lián)網(wǎng)云廠商與國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)整機(jī)廠 AVL 認(rèn)證體系，同步覆蓋 ODM 白牌、運(yùn)營(yíng)商算力中心、信創(chuàng)賽道，緊抓國(guó)產(chǎn) X86 海光、ARM 鯤鵬、昇騰國(guó)產(chǎn) GPU 兩大核心增量市場(chǎng)；單臺(tái)通用算力服務(wù)器連接器及配套線纜價(jià)值空間可觀，依托成熟產(chǎn)品矩陣與穩(wěn)定交付能力，可深度挖掘百萬(wàn)級(jí)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模紅利。
依托完整的高速連接器、大功率電源連接器、高速線纜一體化解決方案、充足的樣品交付規(guī)劃與覆蓋國(guó)內(nèi)頭部算力產(chǎn)業(yè)鏈的客戶通行證，盛凌電子具備服務(wù) AI 算力中心、信創(chuàng)服務(wù)器、大型公有云集群的綜合配套實(shí)力，持續(xù)深耕 IDC 數(shù)據(jù)中心賽道，同步拓展軌交、工控、新能源等多元業(yè)務(wù)，以國(guó)產(chǎn)高端連接器自研制造能力，為全球算力基礎(chǔ)設(shè)施提供高可靠、全系列互聯(lián)配套方案。
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